三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

Z快讯 科技 42 次浏览 , 没有评论

《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。

三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。

本站所有文章均网络转载,如侵犯了您的权益,请联系邮箱:2280120391@qq.com,我们收到后将第一时间处理。

本文地址:http://zkx.renpengpeng.com/science-and-technology/2020/08/20/331.html

   

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

1 + 13 =

Go