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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片

Z快讯 科技 40 次浏览 ,
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。 三星的代工生产7纳...
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